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制作能力 I (PCB)
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最小镀通孔直径
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D：0.25mm
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最小镀通孔线焊盘直径
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R：0.50mm
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孔内铜厚
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T:15±5um
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最小线宽/线距
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W/S:3/3mil
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制作能力 Ⅱ(PCB)
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最小镀通孔直径
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D：0.25mm
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最小镀通孔线焊盘直径
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R：0.50mm
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孔内铜厚
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T:20±5um (金板) T:20±5um (锡板)
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最小线宽/线距
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W/S:4/4mil (金板) W/S:5/5mil (锡板)
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线路对准度
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0.08mm
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孔径公差
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PTH:±0.08mm NPTH:±0.05mm
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制作能力 II (FPC)
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最小镀通孔直径
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D：0.20mm
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最小镀通孔线焊盘直径
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R：0.45mm
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孔内铜厚
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T:15±5um
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最小线宽/线距
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W/S:3/3mil
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最小手指中心距
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P：0.3mm
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制作能力 III (FPC)
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电镀纯锡厚度
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2~10um(6±4um)
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手指边距离板边
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±0.07mm
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手指镀金
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Au0.03um 以上,Ni 2~9um
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电镀闪金
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Au0.03~0.09um 以上,Ni 2~9um
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沉镍金
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Au0.03~0.15um 以上,Ni 3~9um
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银浆丝印厚度
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30um(正常)
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