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台湾电路板厂商于中国大陆发展现况

一、前言
  台商在中国大陆的布局,由于大厂不断扩产,以及中型规模厂商新产能开出,使台商在中国大陆PCB产值每年均有二位数成长,并成为中国大陆PCB产业投资比重所占最高达四成。
     
  中国大陆正面临环保意识以及技术层次提升的要求,此可由十一五计划观察到,对于产品环保及技术层次的要求更加严格。对于PCB产业所造成的影响为,目前一般硬板厂之设厂将不再列为鼓励性项目,各个厂商将会面临到相关单位对于迁厂以及环保所施加压力,整体看来,未来硬板占台商生产的比重应会减少,而软板及载板厂商则是会在政策支持下增加所占比重。

图一 台湾电路板厂商于中国大陆产值

 

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  二、产品发展现况
  2006年台商在中国大陆PCB产品的发展,以硬板为最大宗,占八成以上,与2005年相比,台商将产品重心转往板层数较高、技术层次较复杂的产品移动,此外载板也将开始于中国大陆发展。自2006年以来,陆续有台湾载板厂通过核准将于中国大陆设厂进行生产,中国大陆载板产业确定步入元年,尤其是指标性的上游厂商Intel也进驻设厂,也将带动载板产业成长,预期中国大陆未来几年载板都能预达到八成以上的成长。
     
图二 台湾电路板厂商中国大陆生产产品别

 

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  三、产品主要应用
  台商在中国大陆所生产PCB与我国的计算机相关厂商相结合,呈现以应用于信息计算机为最大宗,通讯类产品用板次之。与过去二年应用相比,展现信息类用板降、通讯类用板升的趋势,显示PCB板厂商也正进行产品结构调整,将获利高的产品比重提升,预期未来消费性电子及封装基板比重将会提升,而通讯类用板应有机会成为台商生产PCB最大应用产品类别。
   
图三 台湾电路板厂商中国大陆生产产品应用别

 

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